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球信网·(中国)-迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付
近日,迈为股分自立研发的全主动晶圆级混淆键合装备乐成交付海内新客户,这是公司于半导体范畴告竣的又一主要互助。据悉,迈为股分首台全主动晶圆级混淆键合装备,以亚微米级精度、持久不变运行和高靠得住体现博得客
2025-12-14查看详情 -
球信网·(中国)-晶盛机电旗下60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目正式开工
7月20日,晶盛电机下属公司宁夏创盛新质料科技有限公司(简称“宁夏创盛”)年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目动工典礼圆满进行。当前,碳化硅已经成为全世界功率半导体及光学
2025-12-14查看详情 -
球信网·(中国)-瀚博半导体启动上市辅导
近日,证监会官网显示,瀚博半导体启动上市教导,教导机构为中信证券株式会社。据上市教导存案陈诉,瀚博半导体建立在2018年12月20日,注册本钱约为5.43亿元,法定代表报酬杨勤富。股权瓜葛方面,钱军(
2025-12-14查看详情 -
球信网·(中国)-印度计划2025年8月至9月发布首款国产半导体芯片,六家工厂建设中
7月19日,印度电子及信息技能部长阿什维尼·维什瑙(Ashwini Vaishnaw)公布,印度正竭尽全力成为全世界半导体行业的主要介入者。他吐露,印度当局已经核准设置装备摆设六家半导体
2025-12-13查看详情 -
球信网·(中国)-年产3亿颗芯片,沁恒微IPO已问询
近日,上交所网站更新刊行上市审核动态,南京沁恒微电子株式会社(下称“沁恒微”)科创板IPO审核状况变动为“已经问询”。沁恒微科创板IPO在6月30日获上
2025-12-13查看详情
















