近日，迈为股分自立研发的全主动晶圆级混淆键合装备乐成交付海内新客户，这是公司于半导体范畴告竣的又一主要互助。
据悉，迈为股分首台全主动晶圆级混淆键合装备，以亚微米级精度、持久不变运行和高靠得住体现博得客户首肯。该装备投产后，将帮忙客户打造高节奏、低损耗的智能化产线，年夜幅降低制造成本并缩短产物上市周期，为其于激烈的市场竞争中博得先机。迈为股分键合工艺设备历经屡次迭代，于精度、靠得住性与智能化方面连续冲破，已经获多家行业客户定单。这次批量交付新客户，进一步验证了国产装备于进步前辈封装范畴的硬实力。
-球信网·(中国)
