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球信网·(中国)-多家企业加码，半导体先进封装赛道持续火热
封装测试是半导体财产链中的主要环节之一，最近几年来于市场需求鞭策下，各年夜厂商也于进一步向该范畴加码结构，企业投资、项目动工等动态不足为奇。近日，又有三家企业正于加码结构。鸿海集团：2.32亿再加码青
2025-07-06查看详情 -
球信网·(中国)-芯迈半导体正式递表港交所
近日，杭州芯迈半导体技能株式会社（简称“芯迈半导体”）正式向中国香港生意业务所递交上市申请。这家建立在2019年的功率半导体公司，依附其于电源治理IC（PMIC）及功率器件范畴
2025-07-06查看详情 -
球信网·(中国)-士兰微8英寸碳化硅项目披露新进展
近日，厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造出产线项目（一期）迎来庞大进展，首台装备提早搬入。该项目作为2025年福建省和厦门市重点设置装备摆设项目，同时也是厦门最年夜的碳化硅项目，其设置装备摆设进展
2025-07-06查看详情
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