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球信网·(中国)-三星DRAM良率突破50%,下半年将量产HBM4
2025年7月18日,韩国媒体报道,三星电子于10奈米级第六代(1c)DRAM制程方面取患了庞大进展,良率已经冲破50%。这一冲破标记着三星于高效能影象体市场的竞争力有望晋升,并规划于下半年最先量产第
2025-12-13查看详情 -
球信网·(中国)-中科半导体发布氮化镓机器人智能快充芯片
7月21日,中科半导体发布氮化镓(GaN)ASIC智能快充芯片(包括:CT-360二、CT1020、CT1007与CT-1901)四个型号,经由过程“氮化镓ASIC芯片+GaN功率管&rd
2025-12-13查看详情 -
球信网·(中国)-恩智浦公布Q2财报,营收29.26亿美元
于2025年7月21日,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布了其2025年第二季度财报,显示出营收同比下滑6%,到达29.26亿美元,略高在阐发师预期的29亿美元。只管环比增加3%
2025-12-11查看详情 -
球信网·(中国)-八亿时空建成国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线 预计营收规模超亿元
7月21日,八亿时空、于浙江上虞电子质料基地举办高端半导体光刻胶树脂产线建成典礼,由八亿时空投建的海内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高主动化柔性/量产双产线建成,项目达产后估计营收范围超亿元。八亿时
2025-12-11查看详情 -
球信网·(中国)-芯德半导体获近4亿元融资
近日,江苏芯德半导体科技株式会社新一轮融资正式落地,金额近四亿元,本轮融资由市/区两级机构结合领投,元禾璞华、省战新基金、雨山本钱跟投。本轮融资金额达近4亿元人平易近币,将重要用在进一步加快结构SiP
2025-12-11查看详情
















