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球信网·(中国)-Marvell将采用3nm以下工艺开发下一代ASIC
据科创板日报报导,Marvell将使用台积电3nm如下工艺技能,以开发其下一代ASIC。此外,Marvell将采用台积电的硅光子技能,将旌旗灯号处置惩罚速率提高十倍以上。Marvell 是一家 199
2025-12-19查看详情 -
球信网·(中国)-英特尔18A良率已超越三星?
7月15日动静,据报导,最新阐发陈诉显示,Intel 18A工艺的良率已经从上一季度的50%晋升至55%,与竞争敌手的对于比中脱颖而出。比拟之下,三星的2nm工艺(SF2)今朝的良率约莫于40%摆布,
2025-12-19查看详情 -
球信网·(中国)-ASML公布Q2财报,首台EXE:5200B High NA光刻机已发运
光刻机巨头 ASML 在 2025 年 7 月 16 日宣布了其 2025 年第二季度财报,事迹体现强劲,并公布首台 TWINSCAN EXE:5200B High NA 光刻机已经发运。财报显示,A
2025-12-18查看详情 -
球信网·(中国)-SK Keyfoundry携手LB Semicon开发关键8英寸半导体封装技术
据美通社报导,7月15日,韩国8英寸纯晶圆代工场SK keyfoundry公布,该公司已经联袂LB Semicon乐成结合开发基在8英寸晶圆的要害封装技能Direct RDL(重布线层),并完成为了靠
2025-12-18查看详情 -
球信网·(中国)-重庆奥松半导体特色芯片产业基地8 英寸生产线首台光刻机设备进场
7 月 14 日 ,重庆奥松半导体特点芯片财产基地 8 英寸出产线首台光刻机装备顺遂出场。这标记着该项目周全进入装备安装调试的快车道,朝着本年 8 月尾通线试产、第四序度实现产能爬坡并交付客户的方针迈
2025-12-18查看详情
















