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球信网·(中国)-Justem 斥资 140 亿韩元开发 HBM 混合键合设备
韩国晶圆厂装备制造商 Justem 规划开发用在将来高带宽存储器(HBM)的混淆键合装备是一项由韩国当局撑持的技能开发项目。Justem 已经被韩国财产互市资源部选中,牵头一项耗资 140 亿韩元的技
2025-12-18查看详情 -
球信网·(中国)-三星暂停德州晶圆厂部署,聚焦2纳米技术优化
三星电子近日公布,因为2纳米制程技能的良率问题连续存于,规划于2024年暂停于美国德州泰勒市晶圆厂的职员部署。这一决议还有遭到市场需求不足及缺少客户撑持的影响,致使第一座晶圆厂的投产时间进一步延迟,同
2025-12-18查看详情 -
球信网·(中国)-上海国资,入股头部EDA企业概伦电子
近日,上海概伦电子株式会社发布简式权益变更陈诉书,披露一项股权生意业务:信息披露义务人——上海芯合创一号私募投资基金合股企业(有限合股)(如下简称“上海芯合创&rd
2025-12-18查看详情 -
球信网·(中国)-闪迪放弃500亿美元密歇根州晶圆厂建设计划
于美国密歇根州,闪迪(SanDisk)公司公布抛却一项跨越500亿美元的半导体系体例造举措措施设置装备摆设规划。按照美联社及本地媒体Crain's Detroit Business的报导,密
2025-12-18查看详情 -
球信网·(中国)-浙江一约30亿的半导体项目,竣工投产!
近日,位在丽水经开区的浙江富乐德传感技能有限公司正式竣工投产,这是 FerroTec(中国)于经开区投资的第三个半导体项目,也是丽水特点半导体 “万亩千亿” 新财产平台设置装备
2025-12-18查看详情
















