2025 年 7 月 22 日，于京畿道城南市韩国半导体财产协会举办的 “商用半导体开发技能钻研会” 上，三星电子 DS 部分半导体研究所下一代研究团队常务董事金年夜宇指出，跟

近日，尼康公布推出了其首款面向半导体后道工艺的光刻体系 DSP-100，并在当月起接管定单，估计 2026 财年内上市。跟着人工智能技能普和，数据中央对于集成电路产物需求年夜增。于以芯粒技能为代表的进

7月22日，姑苏珂玛质料科技株式会社（证券简称：珂玛科技）发布通知布告，拟以现金人平易近币 10,237.02 万元收购姑苏铠欣半导体科技有限公司（如下简称“姑苏铠欣”）73.

据港交所7月22日披露，广东天域半导体株式会社(简称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请，中信证券为其独家保荐人。此前，该公司曾经在2024年12月23日向港交所递表。招股

·业务收入为22.232万亿韩元，业务利润为9.2129万亿韩元，净利润为6.9962万亿韩元·跟着面向AI的存储器销量增长，营收及业务利润均创下了季度汗青新高&middo