7月16日第五届RISC-V中国峰会正式启幕。工业及信息化部电子信息司副司长史惠康师长教师致辞中暗示，信息技能的成长方兴日盛，咱们从单机到局域网、到互联网，咱们可以看到微软的操作体系及英特尔的CPU盘

据媒体报导，7月18日，日本芯片制造商Rapidus公布正式启动2nm晶圆的测试出产事情，并估计在2027年实现正式量产。于Rapidus位在日本的IIM - 1厂区，已经经着手开展采用2nm全环抱栅

近日，迈为股分自立研发的全主动晶圆级混淆键合装备乐成交付海内新客户，这是公司于半导体范畴告竣的又一主要互助。据悉，迈为股分首台全主动晶圆级混淆键合装备，以亚微米级精度、持久不变运行和高靠得住体现博得客

7月20日，晶盛电机下属公司宁夏创盛新质料科技有限公司（简称“宁夏创盛”）年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目动工典礼圆满进行。当前，碳化硅已经成为全世界功率半导体及光学

近日，证监会官网显示，瀚博半导体启动上市教导，教导机构为中信证券株式会社。据上市教导存案陈诉，瀚博半导体建立在2018年12月20日，注册本钱约为5.43亿元，法定代表报酬杨勤富。股权瓜葛方面，钱军（