据美通社报导，7月15日，韩国8英寸纯晶圆代工场SK keyfoundry公布，该公司已经联袂LB Semicon乐成结合开发基在8英寸晶圆的要害封装技能Direct RDL（重布线层），并完成为了靠

7 月 14 日 ，重庆奥松半导体特点芯片财产基地 8 英寸出产线首台光刻机装备顺遂出场。这标记着该项目周全进入装备安装调试的快车道，朝着本年 8 月尾通线试产、第四序度实现产能爬坡并交付客户的方针迈

韩国晶圆厂装备制造商 Justem 规划开发用在将来高带宽存储器（HBM）的混淆键合装备是一项由韩国当局撑持的技能开发项目。Justem 已经被韩国财产互市资源部选中，牵头一项耗资 140 亿韩元的技

三星电子近日公布，因为2纳米制程技能的良率问题连续存于，规划于2024年暂停于美国德州泰勒市晶圆厂的职员部署。这一决议还有遭到市场需求不足及缺少客户撑持的影响，致使第一座晶圆厂的投产时间进一步延迟，同

近日，上海概伦电子株式会社发布简式权益变更陈诉书，披露一项股权生意业务：信息披露义务人——上海芯合创一号私募投资基金合股企业（有限合股）（如下简称“上海芯合创&rd