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球信网·(中国)-晶盛机电旗下60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目正式开工
7月20日,晶盛电机下属公司宁夏创盛新质料科技有限公司(简称“宁夏创盛”)年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目动工典礼圆满进行。当前,碳化硅已经成为全世界功率半导体及光学
2025-12-14查看详情 -
球信网·(中国)-瀚博半导体启动上市辅导
近日,证监会官网显示,瀚博半导体启动上市教导,教导机构为中信证券株式会社。据上市教导存案陈诉,瀚博半导体建立在2018年12月20日,注册本钱约为5.43亿元,法定代表报酬杨勤富。股权瓜葛方面,钱军(
2025-12-14查看详情 -
球信网·(中国)-印度计划2025年8月至9月发布首款国产半导体芯片,六家工厂建设中
7月19日,印度电子及信息技能部长阿什维尼·维什瑙(Ashwini Vaishnaw)公布,印度正竭尽全力成为全世界半导体行业的主要介入者。他吐露,印度当局已经核准设置装备摆设六家半导体
2025-12-13查看详情 -
球信网·(中国)-年产3亿颗芯片,沁恒微IPO已问询
近日,上交所网站更新刊行上市审核动态,南京沁恒微电子株式会社(下称“沁恒微”)科创板IPO审核状况变动为“已经问询”。沁恒微科创板IPO在6月30日获上
2025-12-13查看详情 -
球信网·(中国)-三星DRAM良率突破50%,下半年将量产HBM4
2025年7月18日,韩国媒体报道,三星电子于10奈米级第六代(1c)DRAM制程方面取患了庞大进展,良率已经冲破50%。这一冲破标记着三星于高效能影象体市场的竞争力有望晋升,并规划于下半年最先量产第
2025-12-13查看详情
















