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球信网·(中国)-联电计划收购南科彩晶厂房,推动先进封装技术发展
于半导体行业的最新动态中,晶圆代工巨头联电(UMC)正思量于南科收购瀚宇彩晶厂房,以鞭策其进步前辈封装技能的成长。只管联电对于市场传言未作直接回应,但公司高层暗示,将来于中国台湾地域的产能计划将继承扩
2025-07-20查看详情 -
球信网·(中国)-Wolfspeed申请破产重组,65亿美元债务削减70%
美国北卡罗来纳州的半导体系体例造商Wolfspeed近日公布,将申请停业重组,并与债权人告竣和谈,规划将其近65亿美元的债务减少70%。这一重组规划险些使现有股东的投资子虚乌有,因该公司去年市值为40
2025-07-20查看详情 -
球信网·(中国)-邑文科技成功交付首台12英寸CCP刻蚀机,推动国产半导体设备发展
近日,邑文科技完成首台 12 英寸 CCP(电容耦合等离子)刻蚀机交付。CCP 刻蚀机是半导体系体例造焦点装备,这次交付是国产半导体装备于高端范畴的详细结果表现。邑文科技已经于半导体装备制造范畴成长多
2025-07-20查看详情 -
球信网·(中国)-三星加速2nm工艺布局:泰勒晶圆厂计划2026年量产
三星电子正于加快其于美国患上克萨斯州泰勒的晶圆厂的出产预备,规划在2026年引入2nm工艺的量产线。按照韩媒ZDNet的报导,三星内部正于会商最早在2026年1至2月安装所需装备的规划。原本该厂规划实
2025-07-19查看详情 -
球信网·(中国)-Cadence 收购 VLAB Works,强化汽车半导体虚拟验证能力
Cadence 近日公布收购Australia半导体技能公司(ASTC)旗下虚拟平台范畴头部企业 VLAB Works(摩托罗拉半导体部分),其超高机能虚拟开发情况(VDE)与虚拟快速模子库的插手,将
2025-07-19查看详情
















