南芯科技在6月17日正式推出其自立研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，标记着于挪动智能终端散热技能范畴的庞大冲破。该芯片不仅实现了低功耗液冷散热，还有弥补了国产技能的空缺，估计将年夜幅

韩国媒体Financial Economic TV在6月17日报导，三星电子的改良版HBM3E 8Hi内存乐成经由过程博通的认证测试，并完成为了量产前的评估。这一进展为三星于ASIC供给链中的潜于市场

台积电于美国亚利桑那州的晶圆厂在6月17日公布，首批4nm制程的芯片已经乐成出产并送往中国台湾地域举行封装。这批芯片的制造数目到达2万片，重要为苹果、英伟达（NVIDIA）及AMD等知名科技公司提供。

英特尔公司在6月18日公布了一系列高管录用，旨于增强与客户的互助瓜葛并深化其工程战略。这些人事变更是公司CEO陈立武（Lip-Bu Tan）鞭策转型规划的一部门，意于晋升英特尔于人工智能（AI）范畴的

德州仪器（Texas Instruments Inc.）近日公布，将于美国投资跨越600亿美元，以扩建及进级其半导体出产举措措施。这一规划是相应美国当局鞭策本土芯片制造政策的主要举措，旨于晋升公司于模