日前，上交所官网显示，上交所上市审核委员会定在7月25日召开2025年第26次上市审核委员会审议集会，审核恒坤新材首发事项。据相识，恒坤新材致力在集成电路范畴要害质料的研发与财产化运用，是境内少数具有

7月24日，据江苏姜堰公家号动静，泰州姜堰高新区近日进行项目签约典礼，总投资10亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目总投资5亿元的半导体真空泵和配件项目已经经现场乐成签约。成都芯盟微半导体芯片封装项目由

7月27日，国产AI芯片厂商燧原科技公布发布新一代训推一体AI芯片“燧原L600”。据燧原科技结合开创人、COO张亚林现场先容，L600定位在极高机能AI算力，重要用在练习集群

7月23日晚，立讯周详通知布告称，为深化公司全世界化战略结构，加强境外融资能力，进一步晋升公司管理透明度及规范化程度，公司拟刊行境外上市外资股（H股）股票并申请于中国香港联交所主板挂牌上市。依据通知布

7月23日，上海汽车集团（北京）有限公司与逐际动力LimX Dynamics签订战略互助备忘录，公布成立持久战略互助伙伴瓜葛，并建立具身智能结合试验室 。根据备忘录，两边缭绕具身智能要害技能，配合开展