全世界首个基在人工智能技能的处置惩罚器芯片软硬件全主动设计体系“发蒙”在近日正式发布，标记着芯片设计范畴的一次庞大冲破。按照科技日报的报导，该体系不仅撑持从芯片硬件到基础软件的

三星电子于DRAM内存范畴取患了主要技能冲破，成为首家引入干式光刻胶（Dry PR）技能的公司。按照韩媒ETNews的报导，这项新技能将运用在行将推出的第六代10纳米级工艺（1c nm）。干式光刻胶与

2025年6月10日，由全世界高科技财产研究机构TrendForce集邦咨询主理的“TSS2025 半导体财产高层论坛”于深圳圆满落幕。本届论坛以关闭式线下交流情势会聚行业精英

于2025年6月12日进行的国际汽车和供给链展览会（中国香港）上，黑芝麻智能展示了其最新的西岳及武当系列芯片和域节制器产物。这次展会吸引了浩繁行业代表，黑芝麻智能的开创人兼CEO单记章出席了启动典礼，

于加州圣荷西进行的「Advancing AI」开发者年夜会上，超微（AMD）履行长苏姿丰（Lisa Su）正式推出了新一代AI芯片MI400系列，这一系列产物旨于挑战市场带领者辉达（NVIDIA）。苏