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球信网·(中国)-国内端侧 AI SoC 芯片设计企业为旌科技完成 A2 轮融资首次交割
海内端侧 AI SoC 芯片设计企业为旌科技完成 A2 轮融资初次交割,君信本钱出资 1 亿元。公司专注高端智能感知 SoC 芯片研发,有两年夜产物线,本轮融资将用在芯片量产和研发,鞭策高端 SoC
2025-08-12查看详情 -
球信网·(中国)-格芯宣布160亿美元投资,推动美国半导体制造回流
格芯(GlobalFoundries)在美国本地时间6月4日公布,将于美国投资160亿美元,以加强其于半导体系体例造及进步前辈封装范畴的能力。这项投资旨于鞭策基本芯片制造回流,尤其是于纽约及佛蒙特州的
2025-08-12查看详情 -
球信网·(中国)-合肥欣奕华宣布完成超3亿元B+轮融资
6月3日,泛半导体高端设备厂商合肥欣奕华智能呆板株式会社公布,国开制造业转型进级基金、朝希本钱、安徽高新投、国中本钱、超高清视频财产投资基金等基金已经完成对于公司超3亿元B+轮投资。欣奕华智建立在20
2025-08-12查看详情 -
球信网·(中国)-定档11月!年度国际盛会IFWS & SSLCHINA 2025 厦门见
第十一届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十二届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)将在2025年11月12-14日于厦门召开。本届论坛由厦门年夜学、第三代半导体财产技能立异战略同盟
2025-08-11查看详情 -
球信网·(中国)-半导体设备零部件厂商成都超纯开启上市辅导
成都超纯运用质料株式会社(下称“成都超纯”)近日于四川证监局挂号存案启动IPO教导,教导机构为华泰结合证券。成都超纯建立在2005年,位在四川省成都市双流航空港开发区,研发和厂
2025-08-11查看详情
















