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球信网·(中国)-国内首个聚焦玻璃通孔TGV技术的产业联盟在东莞松山湖正式揭牌
5月23日,海内首个聚焦玻璃通孔TGV技能的财产同盟于东莞松山湖正式揭牌,这一由三叠纪科技等企业牵头、会聚数十家财产链上下流企业和研究机构的立异结合体,正以玻璃基封装技能为切入点,重塑半导体进步前辈封
2025-08-30查看详情 -
球信网·(中国)-安徽一8寸半导体晶圆线,正式投产
于5月26日揭幕的第七届智能传感器财产成长年夜会上,安徽华鑫微纳集成电路有限公司发布:8英寸晶圆出产线首批产物乐成串线,这标记着天下首条8英寸MEMS晶圆全主动出产线于蚌正式投产。安徽华鑫微纳集成电路
2025-08-30查看详情 -
球信网·(中国)-科磊斥资1.38亿美元在英国威尔士开设半导体设备研发制造中心
美国半导体装备商科磊(KLA)斥资1.38亿美元于英国开设一家半导体装备研发及制造中央。该中央位在威尔士纽波特,是继2019年收购奥宝科技旗下SPTS公司以后,为其进步前辈封装蚀刻及沉积产物线提供办事
2025-08-30查看详情 -
球信网·(中国)-莫迪预告首款印度造芯片问世:将在印东北部地区半导体工厂下线
《印度快报》5月24日报导称,印度总理莫迪23日公布,印度首款“本土制造”芯片行将于该国东北部地域的半导体工场下线。他暗示,该地域正成为能源及半导体两年夜财产的战略要地。莫迪暗
2025-08-29查看详情 -
球信网·(中国)-株洲中车8英寸SiC产线最新进展披露
近日,株洲中车董事长李东林于“进步前辈轨道交通行业专场”申明会上吐露了公司于碳化硅(SiC)财产的最新进展。株洲中车正加速8英寸碳化硅产线设置装备摆设,此中三期8英寸SiC晶圆
2025-08-29查看详情
















