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球信网·(中国)-英特尔CFO:Intel 18A工艺仍有大量赢得外部代工订单机遇
按照《科创板日报》报导,英特尔CFO年夜卫・津斯纳暗示,英特尔今朝正于推进的Intel 18A进步前辈制程仍有年夜量博得外部代工定单的机缘。Intel 18A因为机能及良率未到达预设的里程碑错过了首批
2025-09-27查看详情 -
球信网·(中国)-OpenAI携手博通打造自研AI芯片
OpenAI规划来岁推出本身的AI芯片,以满意对于计较能力的不停增加的需求,并削减对于英伟达的依靠。这款芯片将由OpenAI及美国半导体巨头博通配合设计。OpenAI的这一举措效仿了google、亚马
2025-09-27查看详情 -
球信网·(中国)-土耳其准备启动国产芯片量产
土耳其芯片设计公司Yongatek暗示,公司自2014年起就最先致力在成为国度级的芯片设计及出产中央。今朝,Yongatek正与土耳其家电制造商Beko互助,开发用在家电的微节制器,这是土耳其HIT-
2025-09-27查看详情 -
球信网·(中国)-苹果推出全新iPhone 17系列,升级设计与功能引发期待
苹果公司在2025年9月9日正式推出了全新的iPhone 17系列,这一系列的手机设计及功效都履历了显著的进级,让消费者期待已经久。 这次发布的iPhone 17系列包括四款新机型:基本款iPhone
2025-09-26查看详情 -
球信网·(中国)-3D IC先进封装联盟正式成立,台积电与日月光携手推动技术革新
于半导体财产的快速成长中,3DIC进步前辈封装制造同盟(3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA)在2025年9月9日正式建立,该同盟由台积电(TSM
2025-09-26查看详情
















