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球信网·(中国)-全球首款,存储厂商推出超高带宽内存X
近日,NEO Semiconductor公布,推出全世界首款用在AI芯片的超高带宽内存(X-HBM)架构。X-HBM基在NEO专有的3D X-DRAM架构,冲破了持久以来带宽及密度方面的限定,代表了内
2025-11-03查看详情 -
球信网·(中国)-芯联集成领投!吉利旗下星驱科技完成B轮融资
近日,无锡星驱科技有限公司乐成得到“B轮”融资。本轮融资由半导体范畴头部企业芯联集成电路制造株式会社(下称“芯联集成”)与市场化财产本钱结合投资。该次融
2025-11-03查看详情 -
球信网·(中国)-6000亿美元,苹果携手台积电、格芯、安靠等近10家半导体巨头,加强供应链合作
本地时间8月6日,科技巨头苹果公司(Apple)公布,将向美国投资1000亿美元。本年2月,苹果曾经公布,将来4年,将于美国本土投资跨越5000亿美元。跟着新投资额的宣布,这象征着将来四年内,苹果于美
2025-11-03查看详情 -
球信网·(中国)-澜起科技重磅发布多款高性能时钟芯片
8月8日,澜起科技正式公布,继时钟发生器芯片乐成量产后,公司旗下时钟缓冲器及展频振荡器产物已经正式进入客户送样阶段。该系列时钟产物依附高机能、低功耗和易用性等焦点上风,将为人工智能、高速通讯、工业节制
2025-11-02查看详情 -
球信网·(中国)-广州新锐光掩模科技完成新一轮融资,邱慈云任职董事长
广州新锐光掩模科技有限公司近期完成新一轮融资,本次新融资方包括中银金融、新微本钱、工银投资、广州中小企业成长基金、中建材新质料基金、兰璞创投、北京当局指导基金及广金基金等。资金将用在加快国产40nm/
2025-11-02查看详情
















