美光科技在6月10日公布，已经向多个重要客户交付了36GB的HBM4样品，这一里程碑标记着其于AI运用内存机能及能效方面的进一步晋升。HBM4内存基在美光成熟的1ß（1-beta）DRAM

台积电近日公布，因为全世界地缘政治形势的变化和市场需求的颠簸，该公司决议将其于美国新建的2nm和A16制程晶圆厂的设置装备摆设工期提早6个月。这一举措旨于应答美国当局日趋增加的本土制造需求压力。按照台

三星电子正于竭尽全力晋升其2奈米GAA制程的良率，方针是到达50%，以便于进步前辈制程技能的竞争中追逐台积电。按照韩媒《NewDaily》的报道，三星的体系LSI与晶圆代工部分正于加快晋升Exynos

美光科技近日公布规划于美国芯片制造及研发范畴投资约2000亿美元，此举旨于扩展其于美国的存储器制造范围，估计将到达1500亿美元。该投资将重要集中于爱达荷州、纽约州及弗吉尼亚州，标记着美光于鞭策美国半

全世界首个基在人工智能技能的处置惩罚器芯片软硬件全主动设计体系“发蒙”在近日正式发布，标记着芯片设计范畴的一次庞大冲破。按照科技日报的报导，该体系不仅撑持从芯片硬件到基础软件的