博通（Broadcom）公布其配合封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技能的庞大进展，并推出第三代 200G/lane CPO 产物线。 除了了告竣200G/lane的技能冲破外，

5月16日晚间，闻泰科技株式会社（如下简称“闻泰科技”）发布庞大资产出售陈诉书（草案）。公司拟以现金生意业务方式向立讯周详和立讯通信让渡下属昆明闻讯、黄石智通、昆明智通、深圳闻

5月16日，华润微电子功率器件事业群旗下润新微电子（年夜连）有限公司于年夜连高新区黄泥川智能制造财产园进行“氮化镓亿颗芯片庆典暨外延出产基地通线典礼”。勾当上正式宣告其氮化镓外

5 月 16 日，扬州康盈半导体财产园开业典礼昌大进行，标记着其存储模组智造基地正式投入利用，康盈半导体存储财产战略结构由此迈出坚实一步，全力构建存储研发、设计、封装、测试、制造全财产链生态，进一步晋

近期，我国三家企业于12英寸SiC技能范畴取患了显著进展，此中山东力冠微电子设备有限公司（如下简称“山东力冠”）于装备端取患上要害进展，而浙江晶瑞电子质料有限公司（如下简称&l