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球信网·(中国)-华海诚科拟收购衡所华威,双方均为半导体芯片封装材料企业
9月1日,上交所并购重组审核委员会召开2025年第14次审议集会,华海诚科刊行股分采办资产申请获审核经由过程,中信建投担当自力财政参谋。华海诚科拟经由过程刊行股分、可转换公司债券和付出现金的方式采办绍
2025-10-04查看详情 -
球信网·(中国)-格罗方德官宣新中国区总裁
2025年9月1日,全世界知名半导体系体例造公司格罗方德(GlobalFoundries)公布录用胡维多(Victor Hu)为发卖副总裁兼中国区总裁。胡维多拥有跨越25年的半导体和科技范畴治理经验,
2025-10-04查看详情 -
球信网·(中国)-苏大维格筹划收购常州维普半导体
9月1日晚间,苏年夜维格发布关在签订股权收购意向和谈的通知布告。通知布告显示,公司拟操持以现金方式收购常州维普半导体装备有限公司不跨越51%的股权,收购完成后,估计实现对于常州维普的控股。公然资料显示
2025-10-04查看详情 -
球信网·(中国)-合肥芯碁微赴港IPO
8月31日,利弗莫尔证券显示,合肥芯碁微电子设备株式会社(下称:“芯碁微装”)于港交所提交IPO申请,中金公司为独家保荐人。该公司自2021年4月1日起已经在上海证券生意业务所
2025-10-04查看详情 -
球信网·(中国)-台积电宣布2026年将提高先进制程晶圆价格以应对资本支出压力
台积电(TSMC)近日公布,规划自2026年起对于其涵盖5纳米、4纳米、3纳米和2纳米等多项进步前辈制程芯片晶圆价格举行5%至10%的涨价调解,以应答因美国关税、汇率颠簸与供给链成本上升带来的多重压力
2025-10-03查看详情
















