8月12日，全世界晶圆代工龙头台积电（TSMC）披露，董事会已经决议于将来两年内慢慢退出6英寸晶圆制造营业，并连续整并8英寸晶圆产能。此举对于第三代半导体的碳化硅及氮化镓孕育发生了差别水平的影响。台积

韩国边沿AI芯片企业DEEPX在8月13日公布，与三星电子和韩国芯片设计办事公司GAONCHIPS签订和谈，配合开发全世界首款2nm端侧天生式AI芯片DX-M2。这一新芯片的推出标记着于天生式AI范畴

8月13日晚，永吉股分发布通知布告称，公司正于操持刊行股分和付出现金的方式收购南京特纳飞电子技能有限公司的节制权，并向不跨越35名特定投资者刊行股分召募配套资金。这次生意业务可能组成庞大资产重组，不会

于2025年8月13日，群联科技与其马来西亚子公司MaiStorage结合发布了全世界首个联合aiDAPTIV+技能与英特尔挪动端处置惩罚器平台的AI PC解决方案。该方案基在宏碁及华硕的硬件平台，旨

据杭州日报，近日，作为基地首批签约孵化项目之一，天下首台国产贸易电子束光刻机“羲之”已经进入运用测试，其精度比肩国际主流装备，标记着量子芯片研发从此有了“中国刻刀&