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近日，杭州芯迈半导体技能株式会社（简称“芯迈半导体”）正式向中国香港生意业务所递交上市申请。这家建立在2019年的功率半导体公司，依附其于电源治理IC（PMIC）及功率器件范畴
近日，厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造出产线项目（一期）迎来庞大进展，首台装备提早搬入。该项目作为2025年福建省和厦门市重点设置装备摆设项目，同时也是厦门最年夜的碳化硅项目，其设置装备摆设进展
