8月1日，伯芯微电子（天津）有限公司（如下简称伯芯微电子）于天津经开区微电子立异财产园正式投产，区域财产集群能级显著晋升。
伯芯微电子重要开展DFN（双扁平无引脚封装）及QFN（方形扁平无引脚封装）两年夜类情势的封装，封装产物重要是电源掩护类芯片，项目达产后，估计月封装芯片产能于2亿颗以上，年收入将到达2亿元以上。
同时，除了现有产物产能晋升外，伯芯微电子还有将增长Flip chip（倒装芯片）工艺进步前辈封装样品线、功率SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）芯片封装以和RF射频模块、音频功放IC模块等产物线，慢慢从小型化封装扩大到高级封装。
-球信网·(中国)
