6月27日，佛山市星通半导体有限公司竞拍摘患上位在禅城区南庄高端周详智造财产园一宗约90亩的工业地块。
“禅城发布”动静称，项目估计动员投资约45亿，达产后的年产值达30亿元，将打造年夜湾区范围最年夜的芯片测试封装基地。
据先容，项目一期规划结构高机能Wire Bond类的计较、逻辑、存储类芯片（如BGA/QFN/LQFP等封装情势），以和基在倒装芯片技能的进步前辈封装（如FCCSP/SiP/FCBGA等）；项目二期将进一步拓展至行业前沿技能，包括凸块（Bumping）、硅通孔（TSV）、Chiplet、2.5D/3D封装技能。
-球信网·(中国)
