联发科在2025年9月16日公布，其首款采用台积电2奈米制程的旗舰体系单晶片（SoC）已经乐成完成设计定案（tape out），成为首批采用该技能的公司之一。这款晶片估计将在2026年末进入市场，并在来岁底最先量产。
这次互助标记着联发科与台积电于旗舰步履平台、运算、车用和资猜中心等范畴的连续互助，进一步强化两边的伙伴瓜葛。联发科暗示，这一新技能的导入将显著晋升产物的效能与能效，并为多元运用场景提供撑持。
台积电的2奈米制程技能采用了奈米片（Nanosheet）电晶体架构，这一技能于逻辑密度上较现行的N3E节点晋升了约1.2倍，并于不异功耗下效能可晋升高达18%。此外，该技能还有能于不异速率降落低约36%的功耗，这对于在步履装备和高运算平台的续航与散热体现具备主要意义。
联发科技总司理陈冠州暗示，此次的技能前进再次显示了公司于进步前辈制程快速商品化方面的能力，并夸大与台积电的持久互助将使联发科的旗舰产物于全世界市场中连结竞争力。
台积电营业开发副总司理暨副配合营运长张晓强博士则指出，2奈米技能的推出意味着进入奈米片时代的主要一步，并暗示台积电将连续精进技能，以协助客户于各类运用中最年夜化机能与能效。
-球信网·(中国)
